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簡要描述：集成等離子刻蝕和沉積的多腔系統(tǒng)三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備，以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-07-10訪 問 量：832產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子/電池 |
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集成等離子刻蝕和沉積的多腔系統(tǒng)
高產(chǎn)量
等離子蝕刻和沉積腔體可以與多達兩個片盒站組合，用于到200 mm晶片的高產(chǎn)量工藝。
研發(fā)
三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機、RIE刻蝕機、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備，以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。
SENTECH多腔系統(tǒng)包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預(yù)真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機械手臂，可適用于三至六個端口。可以使用多達兩個片盒站來增加產(chǎn)量。傳送腔室可以配備多種選擇。
用于研發(fā)的SENTECH多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強大的控制軟件可用于工業(yè)領(lǐng)域高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)。
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